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外壳由金属和陶瓷部件构成气密结构腔体，电路基板和芯片通过后封装工艺装架在外壳内部，提供机械支撑、气密保护、内外电路连接、光电信号转换等功能，光通信器件的电信号和光信号通过外壳的输入输出端口传输，耗散的热量通过外壳传导到外壳外部。
金属外壳被用于配线箱的原因与快速发展其一、金属外壳被用于配线箱的原因
配电箱在日常生活中还是比较常见的，它是电动机控制中心的统称。但是你有关注过这样一个问题吗：几乎所有的配电箱采用的都是金属外壳，这是为什么呢？就来给大家说以下具体原因。
金属外壳被用于配线箱的原因主要有以下2个：1、当机壳外部存在强电场时（如雷电），导体机壳上的正负电荷在电场作用下重新排布在机壳两侧，形成的内建电场刚好可以与外部强电场平衡，而是机壳内部设备不受外部强电场影响，即可以防雷。
2、机壳可以接地，不接地的机壳会因内部强电场作用而在机壳上感应出电荷，使机壳带电，机壳接地后，机壳上感应出的电荷可以速度适宜被泄放掉，保护操作人员的。
其二、微波器壳体的快速发展
蝶形微波器外壳因其低膨胀、低密度、高导热、高气密及良好的机械加工性能与电镀性能，成为小型化、轻量化、密度好组装化电子封装设备封装外壳的较佳制备材料。外洋对于硅铝合金复合材料的机械加工、镀覆、焊接性能与工艺技术研究比较成熟，硅铝合金复合材料己深受广泛应用。虽然国内对于硅铝合金复合材料的研究起步较晚，无相关标准、规范体系支撑，但迫切的需求推动了材料制备技术研究的快速发展。目前，国内己具备硅铝合金复合材料喷射成形自主生产能力，硅铝合金复合材料生产线，均设备研究了喷射沉积生产工艺，并申报专利。随着硅铝合金复合材料在小型化、轻量化、密度好组装化的电子产品上的陆续应用，将带动硅铝合金复合材料制备、机械加工、镀覆、焊接等技术的发展，为硅铝合金复合材料工程化应用奠定坚实的技术基础。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。
