溶液状态确认
确保腔体内部为清澈的饱和硫酸铜溶液（底部有未溶解的蓝色晶体），无浑浊、沉淀或杂质（若溶液污染，需彻底更换，不可直接添加晶体）。
补充溶液时，需用分析纯硫酸铜和蒸馏水配制，避免使用自来水（含氯离子等杂质，会干扰电位）。
结构完整性检查
检查腔体、电极帽是否密封良好，无裂纹、漏液；导线接头（铜质）需洁净、无氧化（可用细砂纸轻磨去除氧化层）。
底部微孔膜需通畅但无破损：若膜表面附着泥土，可用清水轻柔冲洗（不可用硬物戳刺，以免破损）；若膜堵塞导致溶液无法渗出，需更换膜组件。
二、测量过程中的操作规范
避免极化与干扰
测量时电极应缓慢接触介质（土壤、水体等），避免剧烈碰撞导致膜破损或溶液飞溅。
禁止在强电流环境（如靠近阴极保护系统的输出端）中长时间放置，以防电极被极化（若电位异常，需移至无干扰处静置 10 分钟后再测）。
测量回路中不可接入过大电流（超过 100μA），否则会导致电极电位永久偏移。
介质适配与保护
在干燥或高盐土壤中测量时，需先在电极底部滴 1-2 滴饱和硫酸铜溶液，湿润膜表面，确保离子良好导通（避免因介质干燥导致电位漂移）。
避免在强酸、强碱或含硫化物的介质中使用（会腐蚀铜电极或污染溶液，如必须使用，需缩短测量时间并立即清洗）。
读数稳定性判断
测量时需等待电位稳定（通常 1-3 分钟），读数波动≤±2mV 时记录数据；若持续漂移（超过 ±5mV），需检查膜是否堵塞或溶液是否失效。